昆山大洋电路板有限公司

大洋电路板有限公司制程能力


大洋制程能力表
工序项目制程能力
开料板材厚度0.2mm-0.5mm0.6-0.8mm1.0mm1.2-1.6mm2.0-2.5mm
不同板材厚度公差±0.075mm±0.075mm±0.1mm±0.13mm±0.18mm
最小工作尺寸210mm*210mm
最大工作尺寸540mm*620mm       电金板最大尺寸510*610mm
内层线路补偿(不同铜厚)1/2OZ1OZ20Z3OZ
20um40um70um80um
钻孔到图形距离1/2OZ1OZ20Z3OZ
0.23mm0.23mm0.25mm0.28mm
内层最小隔离环0.178mm
内层最小孔环1/2OZ1OZ20Z3OZ
0.127mm0.152mm0.118mm0.203mm
最小线宽/线距(不同铜厚)1/2OZ1OZ20Z3OZ4OZ
100/100(um)100/100100/150100/150125/175
线宽公差阻抗/BGA/IC=10%  正常管控15%
压合最大板厚3.0mm
最小板厚0.5mm
最高层数4-8L
压合铆合层间对准度±0.05mm
压合板厚公差±10%
最多开口数10open,叠10-12层/open
钻孔孔位精度±0.075
孔边到孔边最小间距同一网络:≧0.15mm
   不同网络:≧0.25mm
PTH最小成品孔径公差±0.075mm
NPTH最小成品孔径公差±0.05mm
二钻孔位精度±0.1mm
PTH到内/外层线路的最小距离0.15mm
NPTH到外层线路的最小距离0.15mm
最大钻针6.5mm
最小钻针0.2mm
最小slot孔槽刀0.55mm
加工尺寸540*620mm
钻嘴直径公差±0.05mm
钉头≤内层铜厚2倍
孔壁粗糙度25um
电镀高分子沉孔背光>8.5级
最大纵横比≤8
铜厚常规孔铜:>20um
板厚0.4-2.4mm
均度能力R<:7.6um
深度能力TP≥ 80%
电镀最大尺寸610mm
电镀最小尺寸310mm
外层最小线宽线距(不同铜厚)1/2OZ1OZ20Z3OZ4OZ
100/100(um)100/100100/150100/150125/175
单边最小孔环0.5-1oz  常规5mil 削PAD不可<4mil 每增加1oz增加1mil
线路与成型边最小距离0.2mm
对位精度0.075mm
线路与NPTH孔孔边最小距离0.1mm
圆孔封孔能力7.5mm  R=6MIL
槽孔封孔能力4.5*12mm R=6mil
线路补偿(不同铜厚,独立线,密集线等)1/2OZ1OZ20Z3OZ4oz
20um40um70um80um100um
独立线及空旷区≤1oz额外补偿0.5mil,>1oz额外补偿1mil
蚀刻因子>3
线宽公差15%
AOI最大尺寸650*550mm
最小线宽50/50um
防焊对位精度0.075mm
最小防焊桥0.075mm
防焊开窗(BGA/SMD)(孔环/锡垫)BGA单边大0.075mm SMT单边大0.05mm
防焊pad到线路最小间距≥90um
油墨曝光侧光(不同颜色,种类油墨)≤38um
油墨厚度(线路拐角,线路,大铜面)拐角>5um 线路>10um 大铜面>15um
前处理最小板厚0.5mm
显影最小孔径0.3mm
成品塞孔最小孔径0.3mm
塞孔板厚≤2mm
最大曝光尺寸650*580mm
文字字符尺寸要求(高度,宽度)宽度0.38mm  高度0.64mm
最小字符线条宽度0.125mm
油墨厚度≤15um
文字对位精度0.075mm
铣床最小铣刀0.8mm
PIN hole 1.1~6.5 mm
成型公差±0.1mm
孔至成型边最小距离0.2mm
成型槽边到最近的孔边的最小距离0.25mm
成型边至铜区距离≥0.25mm
成型槽长宽公差±0.1mm
成型圆孔≤0.1mm
成型R角≥0.4mm
捞槽宽度≥0.8mm
Slot 位到成型边的最小距离0.2mm
Slot位到Slot位的最小距离0.2mm
V-CUT加工板厚0.5mm≤板厚≤3.0mm
加工角度20°、30°、45°
残厚板厚1/3
残厚公差±0.1mm
角度公差±5°
上、下V-cut线对准度0.1mm
V-cut位置公差0.1mm
v-cut中心到铜最小距离(自动)≤0.8mm≤1.5mm≤2.0mm≥2.0mm
14mil18mil24mil24mil+4mil
v-cut到铜最小距离(手动)≤1.5mm≤2.0mm
12mil20mil
跳刀间距15mm
电测最大电测尺寸飞针:550*450;专用测试机:650*500;飞针最小板厚:0.3mm
最小夹边>2mm
最小针间距0.075mm
飞针最小IC宽度0.075mm
最大测量点数12000
喷锡/化金/osp/化银喷锡厚度40-1600u"(至诚)   1-50μm(先胜)
最大喷锡次数二次(至诚)   三次(先胜)
osp膜厚0.2-0.4um
osp最小尺寸最大尺寸710mm*610mm,最小尺寸100mm*100mm
化金镍金厚度镍:3-6um,金:0.025-0.075um
化银厚度0.15-0.6um
化银最大尺寸500*600mm
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