昆山大洋电路板有限公司

大洋电路板生产制造流程

双面板流程(以OSP表面处理为例):
           开料---钻孔---水平通孔(高分子导电膜)---电镀(VCP一次镀铜)---外层制作(干膜、蚀刻)---外层AOI检查(半成品检查)---防焊油墨---文字印刷---成型(铣床、V-CUT、成品清洗)---电测(成品检查)---FQC(外观检查)---OSP(防氧化)---包装---入库

多层板流程(以OSP表面处理为例):
        开料---内层制作(内层线路、内层AOI检查)---压合---钻孔---水平通孔(高分子导电膜)---电镀(VCP一次镀铜)---外层制作(干膜、蚀刻)---外层AOI检查(半成品检查)---防焊油墨---文字印刷---成型(铣床、V-CUT、成品清洗)---电测(成品检查)---FQC(外观检查)---OSP(防氧化)---包装---入库

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市场部:成伟

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