大洋电路板生产制造流程

双面板流程（以OSP表面处理为例）：
           开料---钻孔---水平通孔（高分子导电膜）---电镀（VCP一次镀铜）---外层制作（干膜、蚀刻）---外层AOI检查（半成品检查）---防焊油墨---文字印刷---成型（铣床、V-CUT、成品清洗）---电测（成品检查）---FQC（外观检查）---OSP（防氧化）---包装---入库

多层板流程（以OSP表面处理为例）：
        开料---内层制作（内层线路、内层AOI检查）---压合---钻孔---水平通孔（高分子导电膜）---电镀（VCP一次镀铜）---外层制作（干膜、蚀刻）---外层AOI检查（半成品检查）---防焊油墨---文字印刷---成型（铣床、V-CUT、成品清洗）---电测（成品检查）---FQC（外观检查）---OSP（防氧化）---包装---入库