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| 工序 | 项目 | 制程能力 |
| 开料 | 板材厚度 | 0.2mm-0.5mm | 0.6-0.8mm | 1.0mm | 1.2-1.6mm | 2.0-2.5mm |
| 不同板材厚度公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.1mm | ±0.13mm | ±0.18mm |
| 最小工作尺寸 | 210mm*210mm |
| 最大工作尺寸 | 540mm*620mm 电金板最大尺寸510*610mm |
| 内层 | 线路补偿（不同铜厚） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ |
| 20um | 40um | 70um | 80um |
| 钻孔到图形距离 | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ |
| 0.23mm | 0.23mm | 0.25mm | 0.28mm |
| 内层最小隔离环 | 0.178mm |
| 内层最小孔环 | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ |
| 0.127mm | 0.152mm | 0.118mm | 0.203mm |
| 最小线宽/线距(不同铜厚） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ | 4OZ |
| 100/100（um） | 100/100 | 100/150 | 100/150 | 125/175 |
| 线宽公差 | 阻抗/BGA/IC=10% 正常管控15% |
| 压合 | 最大板厚 | 3.0mm |
| 最小板厚 | 0.5mm |
| 最高层数 | 4-8L |
| 压合铆合层间对准度 | ±0.05mm |
| 压合板厚公差 | ±10% |
| 最多开口数 | 10open,叠10-12层/open |
| 钻孔 | 孔位精度 | ±0.075 |
| 孔边到孔边最小间距 | 同一网络:≧0.15mm
不同网络:≧0.25mm
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| PTH最小成品孔径公差 | ±0.075mm |
| NPTH最小成品孔径公差 | ±0.05mm |
| 二钻孔位精度 | ±0.1mm |
| PTH到内/外层线路的最小距离 | 0.15mm |
| NPTH到外层线路的最小距离 | 0.15mm |
| 最大钻针 | 6.5mm |
| 最小钻针 | 0.2mm |
| 最小slot孔槽刀 | 0.55mm |
| 加工尺寸 | 540*620mm |
| 钻嘴直径公差 | ±0.05mm |
| 钉头 | ≤内层铜厚2倍 |
| 孔壁粗糙度 | 25um |
| 电镀 | 高分子沉孔背光 | ＞8.5级 |
| 最大纵横比 | ≤8 |
| 铜厚 | 常规孔铜：＞20um |
| 板厚 | 0.4-2.4mm |
| 均度能力 | R<:7.6um |
| 深度能力 | TP≥ 80% |
| 电镀最大尺寸 | 610mm |
| 电镀最小尺寸 | 310mm |
| 外层 | 最小线宽线距(不同铜厚） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ | 4OZ |
| 100/100（um) | 100/100 | 100/150 | 100/150 | 125/175 |
| 单边最小孔环 | 0.5-1oz 常规5mil 削PAD不可＜4mil 每增加1oz增加1mil |
| 线路与成型边最小距离 | 0.2mm |
| 对位精度 | 0.075mm |
| 线路与NPTH孔孔边最小距离 | 0.1mm |
| 圆孔封孔能力 | 7.5mm R=6MIL |
| 槽孔封孔能力 | 4.5*12mm R=6mil |
| 线路补偿（不同铜厚，独立线，密集线等） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ | 4oz |
| 20um | 40um | 70um | 80um | 100um |
| 独立线及空旷区≤1oz额外补偿0.5mil，＞1oz额外补偿1mil |
| 蚀刻因子 | ＞3 |
| 线宽公差 | 15% |
| AOI | 最大尺寸 | 650*550mm |
| 最小线宽 | 50/50um |
| 防焊 | 对位精度 | 0.075mm |
| 最小防焊桥 | 0.075mm |
| 防焊开窗（BGA/SMD)(孔环/锡垫） | BGA单边大0.075mm SMT单边大0.05mm |
| 防焊pad到线路最小间距 | ≥90um |
| 油墨曝光侧光（不同颜色，种类油墨） | ≤38um |
| 油墨厚度（线路拐角，线路，大铜面） | 拐角＞5um 线路＞10um 大铜面＞15um |
| 前处理最小板厚 | 0.5mm |
| 显影最小孔径 | 0.3mm |
| 成品塞孔最小孔径 | 0.3mm |
| 塞孔板厚 | ≤2mm |
| 最大曝光尺寸 | 650*580mm |
| 文字 | 字符尺寸要求（高度，宽度） | 宽度0.38mm 高度0.64mm |
| 最小字符线条宽度 | 0.125mm |
| 油墨厚度 | ≤15um |
| 文字对位精度 | 0.075mm |
| 铣床 | 最小铣刀 | 0.8mm |
| PIN hole | 1.1~6.5 mm |
| 成型公差 | ±0.1mm |
| 孔至成型边最小距离 | 0.2mm |
| 成型槽边到最近的孔边的最小距离 | 0.25mm |
| 成型边至铜区距离 | ≥0.25mm |
| 成型槽长宽公差 | ±0.1mm |
| 成型圆孔 | ≤0.1mm |
| 成型R角 | ≥0.4mm |
| 捞槽宽度 | ≥0.8mm |
| Slot 位到成型边的最小距离 | 0.2mm |
| Slot位到Slot位的最小距离 | 0.2mm |
| V-CUT | 加工板厚 | 0.5mm≤板厚≤3.0mm |
| 加工角度 | 20°、30°、45° |
| 残厚 | 板厚1/3 |
| 残厚公差 | ±0.1mm |
| 角度公差 | ±5° |
| 上、下V-cut线对准度 | 0.1mm |
| V-cut位置公差 | 0.1mm |
| v-cut中心到铜最小距离（自动） | ≤0.8mm | ≤1.5mm | ≤2.0mm | ≥2.0mm |
| 14mil | 18mil | 24mil | 24mil+4mil |
| v-cut到铜最小距离（手动） | ≤1.5mm | ≤2.0mm |
| 12mil | 20mil |
| 跳刀间距 | 15mm |
| 电测 | 最大电测尺寸 | 飞针：550*450；专用测试机：650*500；飞针最小板厚：0.3mm |
| 最小夹边 | ＞2mm |
| 最小针间距 | 0.075mm |
| 飞针最小IC宽度 | 0.075mm |
| 最大测量点数 | 12000 |
| 喷锡/化金/osp/化银 | 喷锡厚度 | 40-1600u"(至诚） 1-50μm（先胜） |
| 最大喷锡次数 | 二次（至诚) 三次(先胜) |
| osp膜厚 | 0.2-0.4um |
| osp最小尺寸 | 最大尺寸710mm*610mm,最小尺寸100mm*100mm |
| 化金镍金厚度 | 镍：3-6um,金：0.025-0.075um |
| 化银厚度 | 0.15-0.6um |
| 化银最大尺寸 | 500*600mm |
